CreativeHome — строительный портал

Режимы формирования пленки

Наиболее подробно влияние поверхностно-активных веществ было рассмотрено на примере полиэфирного клея и в меньшем объеме — на эпоксидных и дифенольных клеях. В процессе исследования при разработке рецептур клеев проводили комплекс испытаний, включающий определение: 1) степени отверждения систем методом экстракции отливок диаметром 10 и толщиной 1 мм в аппарате Сокслета; 2) физико-механических показателей клеевых композиций, в том числе прочности при растяжении, сжатии, изгибе, модуля упругости, а также прочности клеевого шва при сдвиге; 3) величины внутренних напряжений.

Внутренние напряжения замеряли консольным методом. В качестве подложки были взяты стальные пластинки толщиной 0,3- 0,4 мм. Толщину наносимого слоя клея фиксировали в каждом случае и она колебалась от 0,15 до 0,3 мм. Отверждение проводили в течение 18-24 ч при температуре 16-20° С. Для интенсификации процесса нарастания ов в ряде случае применяли прогрев при 80° С, причем отклонение пластины замеряли при 20° С после часового охлаждения.

При обработке наполнителя поверхностно-активными веществами определяли максимум структурообразования на модельных системах прибором Вейлера — Ребиндера.

В качестве моделей реальных систем были взяты 1%-ные растворы различных смол в соответствующих растворителях с введением в них наполнителей реальных систем при соотношении полимер: наполнитель 1 : 80. Наполнитель активировали либо заранее, либо непосредственно в системе.

Эпоксидные клеи. Как известно, усадка эпоксидных смол в процессе отверждения мала и составляет лишь 0,5% после 100 ч прогрева при 80° С. Практическое отсутствие усадки при 20° С (0,1- 0,15%) подтверждается и величиной ав, которая, по данным С. А. Шрейнера, составляет 4-5 кГ/см2 и сохраняется стабильной в течение 30-40 суток.

Однако после 40 мин прогрева при 80° С (с последующим испытанием при 20° С) ав возрастает с 4 до 60 кГ/см2 (для немодифицированных и ненаполненных композиций) с последующей релаксацией до 30-35 кГ/см2.